[发明专利]三维物体子结构有效
| 申请号： | 201580074662.6 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN107206696B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 彼得·莫罗维奇;贾恩·莫罗维奇;杰伊·S·贡德克;J·M·加西亚·雷耶罗·维纳斯 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 史迎雪;康泉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了与3D物体的子结构相关的方法和设备。在示例中，描述了用于提供三维半色调阈值矩阵的方法。该方法可包括：接收表示三维材料结构的子结构模型，以及用半色调阈值填充子结构模型中的、存在结构的每个位置。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 物体 结构 | ||
【主权项】：
一种处理设备，包括：接口，用于接收表示三维模型物体的数据，所述数据包括物体模型数据和物体属性数据；映射模块，用于将所接收的数据映射到与在给定位置处的物体属性数据相关的体积覆盖表示；半色调模块，用于提供半色调阈值数据；子结构模块，用于定义要生成的三维物体的子结构；其中，所述设备用于将子结构和半色调应用于所述体积覆盖表示，以生成用于制作具有所述子结构的三维物体的控制数据。
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