[发明专利]用于改善工件温度均匀性的设备在审
| 申请号： | 201580062884.6 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107078058A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 史蒂芬·M·恩尔拉;麦可·A·斯库拉么尔 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H05B3/00;H05B3/26 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马爽,臧建明 |
| 地址： | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 揭示一种用于在处理期间改善工件温度均匀性的设备和方法。设备包含沿着平台的外周安置的环形加热器组合件。环形加热器组合件包含安置于其中或其上的加热元件，其中这些加热元件产生用以加温工件的外边缘的热量。在一些实施例中，环形加热器组合件伸出工件的边缘并且可以暴露于离子束中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改善 工件 温度 均匀 设备 | ||
【主权项】：
一种工件固持和加热设备，其包括：平台；以及环绕所述平台的外周的环形加热器组合件，所述环形加热器组合件包括顶表面上的防护屏以及安置在所述防护屏下方的加热元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
