[发明专利]包括温度测量装置的缠绕元件有效
申请号: | 201580060232.9 | 申请日: | 2015-11-02 |
公开(公告)号: | CN107077942B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 尼古拉斯·德拉兰德;雅克·瑟拉特 | 申请(专利权)人: | 赛峰电气与电源公司 |
主分类号: | H01F5/02 | 分类号: | H01F5/02;H01F27/40 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 宋义兴;桑丽茹 |
地址: | 法国布*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种由缠绕在芯体(12)上的多个重叠的匝层(14A,14B,14C)组成的缠绕元件(10),其包括至少在其平面中导热的材料片材(16),该片材插入两个重叠的匝层之间,并且其中这些层的突出端部(16A)包括至少一个温度探测器(18),所述温度探测器用于传递关于缠绕元件的温度信息。 | ||
搜索关键词: | 包括 温度 测量 装置 缠绕 元件 | ||
【主权项】:
一种由缠绕在芯体(12;32A,32B,32C)上的多个重叠的匝层(14A,14B,14C)组成的缠绕元件(10;30),该元件的特征在于,其包括至少在其平面中导热的材料片材(16;40),所述片材插入到所述多个重叠的匝层中的两个之间,并且具有端部(16A;40A),所述端部从所述多个层突出并且包括至少一个温度探测器(18;42A,42B,42C),所述温度探测器用于传送关于所述缠绕元件的温度信息。
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