[发明专利]用于切割和切割后加工硬质电介质材料的多激光器系统和方法在审

专利信息
申请号: 201580057049.3 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN107148324A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 杰弗里·P·谢塞尔;马可·曼德斯;鲁兹贝赫·萨拉菲;乔舒亚·舍恩利;宋向阳;马修·汉农;米罗斯拉夫·索科尔 申请(专利权)人: IPG光子公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 倪斌
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 对硬质电介质材料的激光加工可以包括使用按照准连续波(QCW)模式操作的连续波激光器从硬质电介质材料切割一部分,其中该连续波激光器发射波长范围在约1060nm至1070nm内的连续激光脉冲。可以在较低占空比(例如,约1%至15%之间)并在惰性气体氛围下执行使用QCW激光器的切割。硬质电介质材料的激光加工还可以包括对从电介质材料切割的部分的切割边缘进行切割后加工,例如通过斜切和/或抛光所述边缘以减少边缘缺陷。可以使用具有与用于切割的光束不同激光参数的激光束来执行切割后加工,例如通过使用较短波长(例如,193nm准分子激光器)和/或较短脉冲宽度(例如,皮秒激光器)。
搜索关键词: 用于 切割 加工 硬质 电介质 材料 激光器 系统 方法
【主权项】:
一种用于从硬质电介质材料激光切割一部分并对所述部分进行切割后加工的方法,所述方法包括:使用至少第一激光束切割硬质电介质材料的至少一部分,其中从按照准连续波(“QCW”)模式操作以便发射波长范围在约1060nm和约1070nm之间的连续激光脉冲的连续波激光器发射所述第一激光束,;以及使用至少第二激光束对所述至少一部分的切割边缘进行切割后加工,以斜切和/或抛光所述至少一部分的切割边缘,使得减少边缘缺陷。
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