[发明专利]用于施加焊膏焊剂的方法和装置有效
| 申请号： | 201580056733.X | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107079587B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | J.伯格斯特罗姆 | 申请（专利权）人： | 迈康尼股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种在基板上施加粘性介质的方法。在该方法中，提供基板，布置成用于在其上安装电子部件。此外，在焊膏的沉积物上提供焊剂，该沉积物布置在基板上的预定位置处。通过非接触式分配过程比如喷射提供焊剂。通过在回流之前在沉积物上提供焊剂，质量相关问题的风险比如成粒被有利地减少。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 施加 焊剂 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种在基板上施加粘性介质的方法，所述方法包括：提供布置成用于在其上安装电子部件的基板；和在已经包括焊剂的焊膏的沉积物上提供焊剂，所述沉积物布置在所述基板上的特定位置处；其中，通过非接触式分配过程在所述沉积物顶部上提供附加的焊剂，以便在回流之前部分或完全覆盖沉积物，从而使得附加量的焊剂的至少一部分可以在回流之前蒸发和/或在回流期间消耗，而不是焊膏的焊剂的一部分，由此降低回流期间缺少或不足量的焊剂可能产生未回流的焊料颗粒和/或干燥接点的风险。
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