[发明专利]铜合金靶有效
| 申请号： | 201580056684.X | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107075667B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 富樫亮;山岸浩一;渡边宏幸;佐藤惠理子 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B22D21/00;C22B9/04;C22C1/02;C22C9/00;H01L21/285 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;戴彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以低廉的价格形成铜合金成膜的焊接电极成膜用铜合金靶，所述铜合金成膜的溅射成膜不会如纯铜成膜那样地变色，即使在经非活性助焊剂处理后，也显示良好的焊接性，具有优异的焊料湿润性。本发明的焊接电极成膜用铜合金靶以铜为主要成分，以大于10质量％且小于25质量％的比例含有银，以0.1质量％以上且3质量％以下的比例含有镍。所述铜合金靶优选通过下述方式制造：在将可密闭的腔体内抽真空至0.01Pa以下后，导入非活性气体，将该腔体内的压力调节为50Pa以上且90000Pa以下，进行金属材料的熔化和铸造。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种焊接电极成膜用铜合金靶，其特征在于，以铜为主要成分，以大于10质量％且小于25质量％的比例含有银，以0.1质量％以上且3质量％以下的比例含有镍，含氧量为0.5质量ppm以上且50质量ppm以下。
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