[发明专利]基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201580056495.2 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107148667B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 宇津木洋;伊藤泰则 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板的吸附装置具有：工作台，其包括用于吸附基板的吸附面；以及多个抽吸部，其设于工作台的吸附面。该基板的吸附装置具有控制部，该控制部以多个抽吸部中的一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着自作为起点的一部分的抽吸部分开的方向依次减压。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 装置 贴合 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
一种基板的吸附装置，其具有：包括用于吸附基板的吸附面的工作台、和设于所述工作台的所述吸附面的多个抽吸部，其特征在于，该基板的吸附装置具有控制部，该控制部以所述多个抽吸部中的一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的所述一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着所述分开的方向依次减压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
