[发明专利]包含具有亚芳基的聚合物的抗蚀剂下层膜形成用组合物有效
| 申请号： | 201580055292.1 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107077071B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 桥本圭祐;坂本力丸;西卷裕和;远藤贵文 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/11 | 分类号： | G03F7/11;C08G61/00;C08G61/12;G03F7/004;G03F7/40;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 马妮楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供一种光刻工艺用抗蚀剂下层膜形成用组合物，所述光刻工艺用抗蚀剂下层膜形成用组合物具有下述特征：在高低差基板上的平坦化性能优异，向微细孔隙图案填埋的填埋性能良好，可使得成膜后的晶片表面平坦。其解决手段为包含含有下述式(1)表示的单元结构的聚合物和溶剂的抗蚀剂下层膜形成用组合物。 |
||
| 搜索关键词： | 包含 具有 亚芳基 聚合物 抗蚀剂 下层 形成 组合 | ||
【主权项】：
一种抗蚀剂下层膜形成用组合物，其包含聚合物和溶剂，所述聚合物含有下述式(1)表示的单元结构，式(1)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或甲基；X1表示可被烷基、氨基、或羟基取代的包含至少一个亚芳基的二价的有机基团。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日产化学工业株式会社，未经日产化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580055292.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：回收消费电子设备的装置和服务终端
- 下一篇：一种一键锁与解锁的模拟控制盒装置
