[发明专利]用于加工经溅射的IC单元的装置及方法有效
| 申请号： | 201580054591.3 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN107002227B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 林仲振;白承昊;丁钟才;辛彦顺;张德春 | 申请（专利权）人： | 洛克系统私人有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;韩烁 |
| 地址： | 新加坡,*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种用于制备膜片承载架的方法，所述膜片承载架用于放置在其上的IC单元的溅射，所述方法包括如下步骤：提供IC单元的承载架；将所述单元从所述承载架移除；将所述IC单元运送至翻转器；将所述单元倒转并将所述单元运送至溅射膜片框架；将所述单元以阵列形式放置在所述溅射膜片框架上，所述阵列使得毗邻的单元具有预定间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 溅射 ic 单元 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备膜片承载架的方法，所述膜片承载架用于对放置在其上的IC单元的溅射，所述方法包括如下步骤：提供IC单元的承载架；从所述承载架移除所述单元；将所述IC单元运送至翻转器；反转所述IC单元；提供溅射膜片框架，所述溅射膜片框架具有接收所述单元的膜片；并且将所述单元运送至所述溅射膜片框架；将所述单元以阵列形式放置在所述膜片上，所述阵列使得毗邻的单元具有预定间隙。
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