[发明专利]银粉及其制备方法、以及亲水性导电浆料有效
| 申请号： | 201580052235.8 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107000050B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 田原直树;野上徳昭;神贺洋 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;C22C5/06 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 宋融冰<国际申请>=PCT/JP2015 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种银粉，在利用激光衍射式粒度分布测定法测定体积基准的粒径分布中，以使用异丙醇(IPA)作为分散银粉的测定溶剂时的累积50％粒径为D50－IPA(μm)、以使用水作为分散银粉的测定溶剂时的累积50％粒径为D50－W(μm)时，满足D50－IPA＞D50－W，并且银粉中的含磷率为0.01质量％以上且0.3质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 及其 制备 方法 以及 亲水性 导电 浆料 | ||
【主权项】：
1.一种银粉，其特征在于，在利用激光衍射式粒度分布测定法测定体积基准的粒径分布中，以使用异丙醇即IPA作为分散银粉的测定溶剂时的累积50％粒径为D50－IPA、以使用水作为分散银粉的测定溶剂时的累积50％粒径为D50－W时，满足D50－IPA＞D50－W，且银粉中的含磷率为0.01质量％以上且0.3质量％以下，所述粒径的单位为μm，/n在所述银粉的表面具有含磷化合物，所述含磷化合物的含磷率超过10质量％且在30质量％以下。/n
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