[发明专利]贴片电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 201580051418.8 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106688053B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 松本健太郎 | 申请（专利权）人： | 兴亚株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/142 | 分类号： | H01C1/142;H01C7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供适合用于降低初始电阻值的贴片电阻器。本发明的贴片电阻器(1)包括：绝缘基板(2)；设为在绝缘基板(2)的表面隔着规定间隔相对的一对表面电极(3)；设为横跨上述一对表面电极(3)的电阻(4)；以及设置为覆盖表面电极(3)并与电阻(4)的端部重合的一对辅助电极(5)，表面电极(3)由含有1～5重量％的钯、剩余部分为银的材料构成，并且辅助电极(5)由钯和电阻率比其低的金属材料(例如Au)共含有15～30重量％、剩余部分为Ag的材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴片电阻器，其特征在于，包括：绝缘基板；设为在该绝缘基板的表面隔着规定间隔相对的一对表面电极；设为横跨上述一对表面电极的电阻；以及设为覆盖所述表面电极并与所述电阻的端部重合的辅助电极，所述表面电极由含有1～5重量％的钯、剩余部分为银的材料构成，所述辅助电极由钯和电阻率比其低的金属材料共含有15～30重量％、剩余部分为银的材料构成。
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