[发明专利]安装基板有效
申请号: | 201580050306.0 | 申请日: | 2015-07-21 |
公开(公告)号: | CN106796979B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 福井勇贵;泉谷淳子;大川忠行 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 青炜;苏琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种安装基板,在安装基板(10)所具备的基材(20)的背面形成有外部连接用电极,在表面形成有安装用电极(71、72)。另外,在基材(20)的厚度方向形成有连接外部连接用电极与安装用电极(71、72)的孔内电极(51、52)。在基材(20)与安装用电极(71、72)之间形成含有Al的反射膜(40)。反射膜(40)被绝缘膜层(41)覆盖,在俯视观察下,在孔内电极(51、52)的形成区域具有开口(40A、40B)。反射膜(40)在俯视观察下具有外周从包括安装用电极(71、72)的导体形成区域(73)分离一定距离的大小。开口(40A、40B)在俯视观察下小于安装用电极(71、72)。由此,防止反射膜的变质,来抑制发光效率降低。 | ||
搜索关键词: | 安装 | ||
【主权项】:
1.一种安装基板,其中,具备:具有贯通孔的基材;形成于所述基材的第一主面的外部连接用电极;安装用电极,其形成于所述基材的第二主面,并供安装部件安装;连接导体,其形成于所述贯通孔,并将所述外部连接用电极以及所述安装用电极电连接;形成于所述第二主面的导电薄膜的反射膜;以及覆盖所述反射膜的绝缘膜层,所述安装用电极形成于所述绝缘膜层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580050306.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:紫外发光器件的光子提取
- 下一篇:化合物半导体及其制备方法