[发明专利]安装基板和制造安装基板的方法有效
| 申请号： | 201580048381.3 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106716612B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 足立研;松本一治;儿玉健;冈修一;大鸟居英;斋藤一成;佐藤圭 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 田喜庆;吴孟秋<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本技术的一个实施例的制造安装基板的方法包括以下三个步骤：(1)在半导体层上形成多个电极并且然后在面对电极的每个位置处形成一个焊料凸块的步骤；(2)利用涂层覆盖所述焊料凸块并且使用涂层作为掩模选择性地蚀刻半导体层以将半导体层分离成多个元件的步骤；(3)去除涂层并且然后将多个元件安装在布线基板上以便焊料凸块面向布线基板从而形成安装基板的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造安装基板的方法，包括：/n第一步骤，在半导体层上形成多个电极，并且然后在面对每个所述电极的位置处形成一个焊料凸块；/n第二步骤，利用涂层覆盖所述焊料凸块，并且然后使用所述涂层作为掩模选择性地蚀刻所述半导体层，以将所述半导体层分离成多个元件；以及/n第三步骤，去除所述涂层，并且然后将所述元件安装在布线基板上以使所述焊料凸块朝向所述布线基板，从而形成所述安装基板。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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