[发明专利]高耐热性聚酯片在审
| 申请号： | 201580046901.7 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106660252A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 彦坂正道;冈田圣香;田中良敬 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人广岛大学;帝人薄膜解决有限公司 |
| 主分类号： | B29C47/88 | 分类号： | B29C47/88;C08J5/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 童春媛,周齐宏 |
| 地址： | 日本广岛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的聚酯片为含有为多元羧酸和多元醇的缩聚物的聚酯的晶体的聚酯片，其中，含有纳米取向晶体，该纳米取向晶体含有高分子链发生高取向且晶体尺寸为50nm以下的聚酯的晶体；耐热温度高于比上述聚酯的平衡熔点低80℃的温度，具备高于比上述聚酯的平衡熔点低40℃的温度的熔点。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 聚酯 | ||
【主权项】：
聚酯片，其含有为多元羧酸和多元醇的缩聚物的聚酯的晶体，其特征在于：上述晶体为纳米取向晶体，其含有高分子的分子链发生取向、且晶体尺寸为50nm以下的聚酯的晶体；耐热温度高于比上述聚酯的平衡熔点低80℃的温度。
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