[发明专利]静电卡盘装置有效
| 申请号： | 201580046810.3 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106663653B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 河野仁;牛坊文洋 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/3065;H02N13/00 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 毛立群;侯莉 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电卡盘装置，其通过静电吸附用电极吸附板状试样，并且对板状试样进行冷却，所述静电卡盘装置具有静电卡盘部，所述静电卡盘部以陶瓷烧结体为形成材料，所述静电卡盘部的一个主面是载置板状试样的载置面，在载置面设置有支承板状试样的多个突起部，突起部在顶面与板状试样接触并支承板状试样，并且截面积从顶面的高度位置向下方递增，突起部的从顶面的下端向下方距离0.6μm的位置的截面积相对于顶面的下端的截面积为110％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 装置 | ||
【主权项】：
1.一种静电卡盘装置，其通过静电吸附用电极吸附板状试样，并且对所述板状试样进行冷却，所述静电卡盘装置具有静电卡盘部，所述静电卡盘部以陶瓷烧结体为形成材料，所述静电卡盘部的一个主面是载置所述板状试样的载置面，在所述载置面设置有支承所述板状试样的多个突起部，所述突起部在顶面与所述板状试样接触并支承所述板状试样，并且截面积从所述顶面的高度位置向下方递增，所述突起部的从所述顶面的下端向下方距离0.6μm的位置的截面积相对于所述顶面的下端的截面积为110％以下，所述顶面的下端是所述突起部与所述板状试样的接触区域的边界，所述顶面的表面粗糙度Ra为0.1μm以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
