[发明专利]光催化涂层及其制备方法有效
申请号: | 201580046240.8 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN106794450B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | R·穆克尔吉 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B01J23/888 | 分类号: | B01J23/888;B01J37/34;B01J37/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;牛蔚然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文描述了用光催化化合物涂覆基底的方法以及通过这些方法制备的光催化元件。 | ||
搜索关键词: | 光催化 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制备光催化元件的方法,所述方法包括:(a)用无机硅氧化物前体溶液对基底进行涂覆,所述无机硅氧化物前体溶液包含主要具有笼形特征的硅倍半氧烷和溶剂;(b)在足以除去所述溶剂并保持硅倍半氧烷笼形特征的温度下对所述经涂覆的基底进行第一固化;(c)用包含光催化材料的分散体系对所述经涂覆的基底进行涂覆,以形成经多次涂覆的基底;和(d)在足以将所述光催化材料的至少一部分固定在所述经涂覆的基底的表面上的温度下,对所述经多次涂覆的基底进行第二固化;(e)其中,作为所述第一固化或所述第二固化的结果,所述硅倍半氧烷中的至少一些被转化以与所述基底产生二氧化硅界面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580046240.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于高压输电线路的可调距线夹
- 下一篇:施工现场临电架设系统