[发明专利]具有导热元件的电路载体有效
| 申请号： | 201580043512.9 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106576423B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | T·维萨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有至少一个电绝缘层和至少一个导电层的电路载体。电路载体具有埋入在电绝缘层中的、构造成导热的至少一个导热元件。导热元件构造成用于横向于电路载体的平的延伸面来运送损耗热量。根据本发明，导热元件具有至少两个分别通过金属体形成的子元件。导热元件具有构造成电绝缘的连接层，该连接层布置在子元件之间并且构造成用于使子元件彼此电绝缘和彼此导热地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 元件 电路 载体 | ||
【主权项】：
1.一种多层的电路载体(1、26)，其具有至少一个纤维强化的电绝缘层(2)和与所述电绝缘层(2)连接的第一导电层和第二导电层(5、6、7、8)，所述第一导电层和第二导电层在彼此之间包围所述电绝缘层(2)，其中，所述电路载体(1、26)具有嵌入在所述电绝缘层(2)中的凹处(9)中的导热地构造的至少一个导热元件(12)，所述导热元件构造成用于横向于所述电路载体(1、26)的平的延伸面来运送损耗热量(25)，其中，所述导热元件(12)具有至少两个分别通过金属体形成的子元件(13、14)以及构造成电绝缘的连接层(15)，并且其中，所述连接层(15)布置在所述子元件(13、14)之间，并且构造成用于使所述子元件(13、14)彼此电绝缘和彼此导热地连接，其中，在所述电路载体的第一导电层和第二导电层(5、6、7、8)上分别层压有一其他的电绝缘层(3、4)并且在各个其他的电绝缘层(3、4)上层压有第三导电层和第四导电层(10、11)，并且其中，所述导热元件(12)借助于引导穿过各个其他的电绝缘层(3、4)的至少一个导热金属桥(16、17)与所述第三导电层和第四导电层(10、11)导热地连接。
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