[发明专利]导电性高分子材料及其成型制品有效
申请号: | 201580042536.2 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN106661333B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 金子仁;荒井亨;堀越蓉子;塚本步;见山彰 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08K3/04;D01F9/127;H01B1/00;H01B1/24 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 通过使用分散性、导电性和结晶性优异的CNF,可提供CNF含量低但具有高导电性的导电性高分子材料及其成型品、若导电性相同则CNF含量更少的导电性高分子材料及其成型品。通过使用中值粒径D50值为0.1~8μm以下、9.8MPa的载荷下测定的粉体电阻率为0.03Ωcm以下、D/G为0.5~1.3的碳纳米纤维,可得到具有高导电性的导电性高分子材料。 | ||
搜索关键词: | 导电性 高分子材料 及其 成型 制品 | ||
【主权项】:
一种导电性高分子材料,其含有碳纳米纤维和高分子材料,所述碳纳米纤维的中值粒径D50值为0.1~8μm。
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