[发明专利]硬钎料和使用了该硬钎料的陶瓷基板在审

专利信息
申请号: 201580040979.8 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN106536125A 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 青野良太;岩切翔二;福田诚;后藤猛 申请(专利权)人: 电化株式会社
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;C04B37/02;C22C5/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供用于陶瓷基板时使接合性提高的硬钎料。根据本发明,提供硬钎料,其特征在于,相对于72质量份以上的氧量为0.08质量%以下的银粉末与28质量份以下的氧量为0.05质量%以下的铜粉末的合计100质量份,包含1.0质量份~5.0质量份的活性金属。
搜索关键词: 硬钎料 使用 陶瓷
【主权项】:
一种硬钎料,其特征在于,相对于72质量份以上的氧量为0.08质量%以下的银粉末与28质量份以下的氧量为0.05质量%以下的铜粉末的合计100质量份,包含1.0质量份~5.0质量份的活性金属。
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