[发明专利]印刷配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201580040022.3 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN106538076B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 加藤义尚;友景肇;大塚邦显;西城信吾 | 申请（专利权）人： | 学校法人福冈大学;奥野制药工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生并且缩短制造时间的印刷配线板。印刷配线板(100)具备：绝缘性基材(10)、贯通该绝缘性基材(10)而形成的贯通孔(11a)、在该贯通孔(11a)填充第1导电性糊剂(1)而形成的第1导通孔(11)、以及配设在绝缘性基材(10)上并与第1导通孔(11)连接的第1配线(21)，第1配线(21)具备：通过第2导电性糊剂(2)而形成的第1种子层(21a)，其与第1导通孔(11)连接并作为第1配线(21)的基底膜，以及被覆第1种子层(21a)的第1无电解镀层(21b)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷配线板，其特征在于，具备：绝缘性基材、贯通该绝缘性基材而形成的贯通孔、在该贯通孔填充导电性糊剂而形成的第1导通孔、以及配设在所述绝缘性基材上并与所述第1导通孔连接的第1配线，所述第1配线具备：通过导电性糊剂形成的第1种子层，其与所述第1导通孔连接并作为所述第1配线的基底膜，以及被覆所述第1种子层的第1无电解镀层；所述第1配线的第1种子层在所述第1导通孔上仅配设于周边部，所述第1配线的第1无电解镀层在所述第1导通孔的中心区域与第1导通孔接触。
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