[发明专利]包含超支化聚合物、金属微粒和树脂底涂剂的非电解镀基底剂在审
| 申请号： | 201580039927.9 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107532301A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 齐藤大悟;小岛圭介;森元雄大 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C08F4/40;C08F8/30;C09D4/02;C09D5/00;C09D201/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 黄媛,段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供对环境友好，可以以少的工序数简便地处理，此外可以实现低成本化，特别是被镀基材与金属膜的密合性优异的、作为非电解镀的前处理工序而使用的新的基底剂。作为解决本发明课题的方法涉及一种基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物、(b)金属微粒、和(c)非电解镀用树脂底涂剂。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 超支 聚合物 金属 微粒 树脂 底涂剂 电解 基底 | ||
【主权项】：
一种基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含：(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物，(b)金属微粒，以及(c)非电解镀用树脂底涂剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
