[发明专利]激光加工系统以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201580039497.0 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN106536122B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 松冈范幸;向井康士;川本笃宽;藤原润司 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/08 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开的激光加工系统具有：激光振荡器(2)、激光加工头(3)和反射单元(4)。激光振荡器(2)输出激光(1)。激光加工头(3)通过第1光学部件来对激光(1)进行聚光并射出。反射单元(4)具有对从激光加工头(3)射出的激光(1)进行反射的反射部件，将由反射部件反射的激光(1)照射到工件(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工系统，其照射激光来加工工件，具备：/n激光振荡器，输出所述激光；/n激光加工头，构成为通过第1光学部件来对所述激光进行聚光并射出；/n激光照射系统，具有构成为被安装有所述激光加工头并对所述激光加工头的位置进行变更的第1机械手、和构成为对所述第1机械手的动作进行控制的第1控制装置；和/n激光反射系统，具有：具备构成为对从所述激光加工头射出的所述激光进行反射的反射部件并且将由所述反射部件反射的所述激光照射到所述工件上的反射单元、构成为被安装有所述反射单元并对所述反射单元的位置进行变更的第2机械手、和构成为对所述第2机械手的动作进行控制的第2控制装置，/n所述第1控制装置和所述第2控制装置构成为：/n在所述工件的焊接位置处于来自所述激光照射系统的激光所直接达到的范围内的情况下，将激光直接照射到所述工件，/n在从所述激光照射系统对处于相反侧的所述工件的位置进行加工的情况下，彼此连接的所述第1控制装置和所述第2控制装置使所述第1机械手和所述第2机械手协调动作，从所述激光照射系统的所述激光加工头射出的所述激光通过所述激光反射系统的所述反射部件来进行反射，从而照射到所述工件，/n所述第1控制装置和所述第2控制装置使所述第1机械手和所述第2机械手协调动作，以使得从所述激光加工头到所述反射单元的第1距离与从所述反射单元到所述工件的第2距离之和恒定，从而维持恒定的工件距离，/n所述第1距离比所述激光加工头的第1焦距长，/n所述反射单元具有第2光学部件，该第2光学部件对由所述反射部件反射的所述激光进行聚光。/n
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