[发明专利]陶瓷电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201580039392.5 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106537580B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 青野良太;汤浅晃正;宫川健志 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;C04B37/02;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题在于获得对超声波接合具有优异的耐裂纹性的陶瓷电路基板。本发明通过下述陶瓷电路基板解决上述课题，所述陶瓷电路基板的特征在于，在陶瓷基板的一面接合有金属电路板、在另一面接合有金属散热板，金属电路板的结晶粒径为20μm以上且70μm以下。该陶瓷电路基板可以如下制造：分别在陶瓷基板的一面配置金属电路板、在另一面配置金属散热板，以真空度为1×10 |
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| 搜索关键词： | 陶瓷 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电路基板，其特征在于，在陶瓷基板的一面接合有金属电路板，在另一面接合有金属散热板，所述金属电路板的结晶粒径为20μm以上且70μm以下。
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