[发明专利]薄型基板及其制造方法、以及基板的输送方法有效
| 申请号： | 201580038897.X | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN106537555B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 须贺唯知;松本好家 | 申请（专利权）人： | 网络技术服务株式会社;须贺唯知 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B65G49/06;H01L21/683;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供：在基板的制造中，将薄膜或玻璃粘贴于输送用基板，且能够容易地剥离的技术。本发明提供一种制造方法，其特征在于，其为在表面形成电子元件的基板的制造方法，其具备如下工序：形成工序：于在表面形成电子元件的基板的要与输送用基板接合的接合预定面与用于输送该基板的输送用基板的接合预定面的至少一者上形成无机材料层；接合工序：将基板和输送用基板相互压紧，借助无机材料层来接合基板和输送用基板；以及剥离工序：剥离基板和输送用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型基板 及其 制造 方法 以及 输送 | ||
【主权项】：
一种制造方法，其特征在于，其为在表面形成电子元件的基板的制造方法，其具备如下工序：形成工序：于在表面形成电子元件的基板的要与输送用基板接合的接合预定面与用于输送该基板的输送用基板的接合预定面的至少一者上形成无机材料层；接合工序：将基板和输送用基板相互压紧，借助无机材料层来接合基板和输送用基板；以及剥离工序：剥离基板和输送用基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于网络技术服务株式会社;须贺唯知，未经网络技术服务株式会社;须贺唯知许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580038897.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
