[发明专利]印刷基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201580038798.1 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106576430B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 山本恵一郎;佐佐本和宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社棚泽八光社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 印刷基板(10)包括：基材，具有两个主面(12)；至少一个散热用导体层(20)，形成在基材(12)的两个主面之中至少一个主面上；以及阻焊层(22)，形成在散热用导体层(20)的表面上，在印刷基板中，散热用导体层(20)具有两个主面及至少一个侧面，散热用导体层(20)的两个主面之中的一个主面与基材(12)的主面面接触，阻焊层(22)还具有抗蚀刻液性，阻焊层形成在散热用导体层(20)的两个主面中的另一个主面上，散热用导体层(20)的侧面露出，散热用导体层(20)和阻焊层(22)形成具有适当高度的大致凸形的层叠体(24)。由此，获得整个印刷基板的散热效果得到改善的印刷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷基板，其特征在于，具有：基材，具有两个主面；至少一个散热用导体层，形成在所述基材的所述两个主面之中的一个主面上；以及阻焊层，形成在所述散热用导体层的表面上，在所述印刷基板中，所述散热用导体层具有两个主面及至少一个侧面，所述散热用导体层的所述两个主面之中的一个主面与所述基材的主面面接触，所述阻焊层还具有抗蚀刻液性，所述阻焊层形成在所述散热用导体层的所述两个主面之中的另一个主面上，所述散热用导体层和所述阻焊层形成具有适当高度的凸形状的层叠体，所述散热用导体层的侧面为了散热而露出，所述基材的两个主面中的另一个主面上靠近所述散热用导体层的侧面而形成有部件安装用导体层，从所述部件安装用导体层产生的热通过所述散热用导体层的露出的侧面而向外部释放。
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