[发明专利]复合组合物和复合产品在审
申请号: | 201580037471.2 | 申请日: | 2015-07-10 |
公开(公告)号: | CN106536601A | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 杰伊迪普·达斯;高婷;马克·F·瓦滕贝格;卡维莎·巴拉德瓦杰;理查德·B·劳埃德;罗德尼·伊万·马滕斯 | 申请(专利权)人: | 泰科电子公司 |
主分类号: | C08J3/20 | 分类号: | C08J3/20;C08K3/08;C08K7/00;C08K7/18;C08K9/04;H01B1/22 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 程纾孟 |
地址: | 美国宾夕法尼亚州伯温*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了复合配制物(100)和复合产品。复合配制物包含具有金属粒子(103)的聚合物基质(101),金属粒子包含树枝状粒子(501)和含锡粒子(701)。金属粒子是在大于聚合物基质的熔体温度的温度下在聚合物基质内共混的。含锡粒子在复合配制物中按体积计的浓度在10%至36%之间,并且树枝状粒子在复合配制物中按体积计的浓度在16%至40%之间。金属粒子共混时的温度造成金属粒子的金属‑金属扩散,产生金属间相,所述温度至少为金属粒子的金属间退火温度。 | ||
搜索关键词: | 复合 组合 产品 | ||
【主权项】:
一种复合配制物,所述复合配制物包含:聚合物基质;和金属粒子,所述金属粒子包含按体积计10%至36%之间的浓度的树枝状粒子,和含锡粒子;其中所述含锡粒子在所述复合配制物中按体积计的浓度在10%至36%之间;其中所述树枝状粒子在所述复合配制物中按体积计的浓度在16%至40%之间;其中所述金属粒子是在大于所述聚合物基质的熔体温度的温度下在所述聚合物基质内共混的;其中将所述金属粒子共混时的温度造成所述金属粒子的金属‑金属扩散,产生金属间相,所述温度至少为所述金属粒子的金属间退火温度。
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