[发明专利]压电谐振器的制造方法及压电谐振器有效
| 申请号： | 201580036972.9 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106489238B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 岸本谕卓 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在压电基板(200)的背面形成牺牲层(600)(S101)。在压电基板(200)的背面形成支承层(300)，以便覆盖牺牲层(600)(S102)。使支承层(300)平坦化，形成作为压电谐振器(10)的支承层(30)。对支承层(30)与牺牲层(600)的表面进行研磨，由此形成牺牲层(600)的表面相对于支承层(30)的表面凹陷的凹部(31)(S103)。凹部(31)由向支承层(30)中的支承层(30)与牺牲层(600)的界面附近扩展的形状构成。在具有凹部(31)的支承层(30)与牺牲层(600)的表面使用粘接材料(50)来粘接支承基板(40)(S104)。设置凹部(31)，由此牺牲层(600)与支承基板(40)之间的密接强度降低，在牺牲层(600)的除去工序中，牺牲层(600)变得易于除去。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 谐振器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压电谐振器的制造方法，具有：在压电基板的背面形成牺牲层的工序；在所述压电基板的背面形成支承层的工序；将所述支承层及所述牺牲层切削，形成所述牺牲层相对于所述支承层凹陷的凹部的工序；在形成所述凹部的一侧的所述支承层的面粘接支承基板的工序；和将所述牺牲层除去的工序。
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