[发明专利]制造超硬物品的方法

摘要

一种制造包含结合至基底(18)的超硬结构(14)的超硬物品的方法，所述超硬结构包含烧结的多个超硬晶粒。该方法包括提供适合于烧结该超硬结构的原材料粉末。在液体介质中将所述原材料粉末与有机粘结剂材料合并以形成糊料。原材料粉末的含量是糊料的大于60质量％且小于85质量％并且糊料组成使得其具有至多25倒秒(s^‑1)的剪切速率。提供包含基底的基底组装件，该基底具有为形成超硬结构的边界而配置的构造表面区域，该基底包含与构造表面区域毗连的凹部。挤出糊料使其与构造表面区域接触以提供糊料组装件。对糊料组装件进行热处理以去除粘结剂材料并且提供预烧结组装件。使预烧结组装件经受压力和温度，该压力和温度足以烧结原材料粉末并且将其转化为在与构造表面区域毗连的边界处与基底结合的超硬结构。该超硬材料是金刚石或立方氮化硼。

主权项

1.一种制造包含结合至基底的超硬结构的超硬物品的方法，所述超硬结构包含烧结的多个超硬晶粒，所述超硬晶粒包含：天然或合成的金刚石晶体并且所述超硬结构包含聚晶金刚石(PCD)材料；或者所述超硬晶粒包含立方氮化硼晶体并且所述超硬结构包含聚晶立方氮化硼(PCBN)材料；所述方法包括：提供适合于烧结所述超硬结构的原材料粉末；在液体介质中将所述原材料粉末与有机粘结剂材料合并以形成糊料，其中原材料粉末的含量是所述糊料的大于60质量％且小于85质量％并且所述糊料的组成使得其具有至多25s^‑1的剪切速率；提供包含基底的基底组装件，所述基底具有为形成超硬结构的边界而配置的构造表面区域，所述基底包含与所述构造表面区域毗连的凹部；将所述糊料挤出到与所述构造表面区域接触从而提供糊料组装件；对所述糊料组装件进行热处理以去除粘结剂材料并且提供预烧结组装件；和使所述预烧结组装件经受压力和温度，该压力和温度足以烧结所述原材料粉末并且将其转化为在与所述构造表面区域毗连的边界处与基底结合的超硬结构。