[发明专利]激光加工方法及激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201580034997.5 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN106457470B 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 大塚辉;栗原秀和 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;B23K26/00;B23K26/082
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够一边使被加工物以固定速度连续移动一边高精度且不间断地持续激光加工的激光加工方法及加工装置。包含如下步骤:一边使被加工物(W)在X方向上以固定速度移动,一边利用电扫描仪使激光的瞄准点在电扫描区域内以描绘固定轨迹的方式在X方向及Y方向上扫描,在扫描线上的规定位置对被加工物照射激光,且在下式所示出的条件及范围内加工:Px/V≥Σ(Lt+Gt)…(1);Gx=Px×α…(2)。Px:被加工物的X方向基准加工间距,V:被加工物的X方向移动速度,Lt:激光照射时间,Gt:电扫描动作时间(瞄准点的移动时间及稳定时间),Gx:电扫描区域的X方向的边的距离,α:常数(0<α<1)。
搜索关键词: 激光 加工 方法 装置
【主权项】:
1.一种激光加工方法,其用于控制传送单元和电扫描仪,所述传送单元能够使被加工物沿着与所述被加工物的主面平行的XY平面在X方向上移动,所述电扫描仪使从激光光源射出的激光反射并照射在被加工物上,其特征在于,一边使所述传送单元在X方向上以固定速度移动,一边利用所述电扫描仪使激光的瞄准点在电扫描区域内以描绘8字形轨迹的方式在X方向及Y方向上扫描,并在扫描线上的规定位置对被加工物照射激光,包含如下第一步骤至第八步骤:将所述激光照射在XY平面上的第一点的第一步骤;通过所述电扫描仪将所述激光的瞄准点从所述第一点整体向X正方向及Y正方向扫描的第二步骤;在相对于所述第一点在X正方向及Y正方向上进行了位移的第二点照射所述激光的第三步骤;通过所述电扫描仪使所述激光的瞄准点从所述第二点向X负方向扫描的第四步骤;在相对于所述第二点在X负方向上进行了位移的第三点照射所述激光的第五步骤;通过所述电扫描仪使所述激光的瞄准点从所述第三点整体向X正方向及Y负方向扫描的第六步骤;在相对于所述第三点在X正方向及Y负方向上进行了位移的第四点照射所述激光的第七步骤;以及通过所述电扫描仪使所述激光的瞄准点从所述第四点向X负方向扫描并使所述激光的瞄准点返回至所述第一点的第八步骤,在下式所示出的条件及范围内进行加工:Px/V≥Σ(Lt+Gt)···(1)Gx=Px×α···(2)Px:被加工物的X方向的基准加工间距V:被加工物的X方向移动速度Lt:激光照射时间Gt:电扫描动作时间(瞄准点的移动时间及稳定时间)Gx:电扫描区域的X方向的边的距离α:常数(0<α<1)。
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