[发明专利]用于制造包括气密密封的真空外壳和吸气剂的器件的方法有效
| 申请号： | 201580033794.4 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106470938B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | J·法维耶;D·比内尔 | 申请（专利权）人： | ULIS股份公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 法国弗雷*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造具有容纳在气密密封的真空外壳中的微电子部件的器件的方法，所述方法包括：在所述外壳中形成吸气剂；排气并加热所述器件以便使容纳在所述外壳中的元件脱气；在所述排气之后，以无焊剂方式气密密封所述外壳。此外，形成所述器件的可能脱气到所述内部空间中的每种材料为矿物材料，所述吸气剂能够基本上仅捕获氢气而对氧气和/或氮气是惰性的，并且所述加热和所述密封在低于300℃的温度下进行。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 包括 气密 密封 真空 外壳 吸气 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造包括微电子部件(16; 46)的器件的方法，所述微电子部件容纳在外壳(24; 40, 44)中，所述外壳由限定气密密封的真空内部空间(22; 42)的壁形成，所述方法包括：‑形成能够捕获在所述内部空间中的气体的薄膜形式的吸气剂(50)；‑从所述内部空间(22; 42)排气；‑在所述排气期间，加热所述器件以便使容纳在所述内部空间(22; 42)中的元件脱气；并且‑在所述排气之后，以无焊剂方式气密密封所述外壳(24;40,44)；其特征在于：‑所述器件的脱气到所述内部空间(22; 42)中的每个组成部分为矿物材料；‑所述吸气剂(50)能够仅捕获氢气、且对氧气和/或氮气是惰性的；并且‑加热所述器件以及密封所述外壳在低于300℃的温度下进行，其中，所述吸气剂由两层的叠堆形成，即：第一钛或铬结合层；沉积在所述第一钛或铬结合层上的第二吸气剂/焊接材料的层。
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