[发明专利]热界面材料组件及其相关方法有效
| 申请号： | 201580032704.X | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN106537582B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 贾森·L·斯特拉德;理查德·F·希尔 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;龚泽亮 |
| 地址： | 天津市经济技术开发区泰丰路87*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的示例性实施方式通常涉及热界面材料组件。在示例性实施方式中，热界面材料组件通常包括基板和沿着所述基板的第一侧部和/或第二侧部的一个或多个柱体。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 组件 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料组件，其包括：基板；沿着所述基板的一个或多个导热性柱体；以及由所述基板和所述一个或多个导热性柱体至少部分界定的导热性热通路，由此热可以从电子装置的热源沿着所述导热性热通路传递；其中：所述基板为具有朝向相反的第一侧部和第二侧部的单基板；所述一个或多个导热性柱体包含沿着同一单基板的朝向相反的第一侧部和第二侧部各自的多个导热性柱体；并且每个所述导热性柱体包含具有与所述基板热接触的第一端部和与所述第一端部相反的第二端部的铜柱体，并且导热性焊料与所述铜柱体的第二端部热接触，所述导热性焊料具有低于所述铜柱体的软化温度和热导率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津莱尔德电子材料有限公司，未经天津莱尔德电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580032704.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：气腔封装件
- 下一篇：将功率管理集成电路(PMIC)集成到处理器封装中
