[发明专利]用于制造箔结构的方法及对应的箔结构有效
| 申请号： | 201580029595.6 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106465538B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | J.博克;A.雷贝莱茵;A.舒尔策;A.韦格尔 | 申请（专利权）人： | 大陆泰密克微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周春梅;宣力伟 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于制造箔结构（100）的方法，所述方法包括下列方法步骤：构造（S1）待施加至或被施加至支承箔（10）的支承箔上部侧（11）上的导电箔（20）；用保护层（30）覆盖（S2）已构造的导电箔（20）的导电箔上部侧（21）；以及在覆盖步骤（S2）之后，将盖箔（50）层压至支撑箔上部侧（11）上并且层压至保护层（30）的保护层上部侧（21）上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 结构 方法 对应 | ||
【主权项】：
一种用于制造箔结构（100）的方法，其中，所述方法包括下列方法步骤：－构造（S1）被施加至或待施加至载体箔（10）的载体箔顶部侧（11）的导电箔（20）；－用保护层（30）覆盖（S2）已构造的导电箔（20）的导电箔顶部侧（21）；－在所述覆盖（S2）之后，将盖箔（50）层压（S3）至所述载体箔顶部侧（11）上并且层压至所述保护层（30）的保护层顶部侧（21）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大陆泰密克微电子有限责任公司，未经大陆泰密克微电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580029595.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大电流开关
- 下一篇：电路板、电力存储设备、电池组以及电子设备
