[发明专利]用于实时抛光配方控制的方法及系统

摘要

本发明提供用于实时控制抛光工艺的系统及方法。在第一数据集及第二数据集中分别辨识第一特性及第二特性，每一数据集对应于实时晶片抛光数据。计算第一特性与第二特性出现在其各个数据集内的时间之间的时间增量，然后基于计算得出的时间增量实时更新抛光参数。

主权项

一种方法，所述方法包括以下步骤：在对应于晶片上的第一区域的第一系列测量结果的第一数据集内，辨识在第一时间点发生的第一特性，其中所述第一数据集是当在所述晶片上的所述第一区域根据第一抛光参数值而抛光时实时产生；在对应于所述晶片上的第二区域的第二系列测量结果的第二数据集内，辨识在第二时间点发生的第二特性，其中所述第二数据集是当在所述晶片上的所述第二区域根据第二抛光参数值而抛光时实时产生；计算时间增量，其中所述时间增量是所述第一时间点与所述第二时间点之间的差异；及基于所述时间增量而更新所述第一抛光参数值或所述第二抛光参数值中的至少一者。