[发明专利]烧成糊料组合物及其用途有效
申请号: | 201580028480.5 | 申请日: | 2015-05-11 |
公开(公告)号: | CN106414598B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 松本広斗;薮中津介;后藤修一 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
主分类号: | C08L33/06 | 分类号: | C08L33/06;C08F220/10;C08K3/013;H01B1/22;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘多益;董庆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种具有适度的粘度、印刷性优异且烧成性也良好的烧成糊料组合物。本发明的烧成糊料组合物包含共聚物(A),该共聚物(A)由含有10~80质量%的式(I)所表示的单体(a‑1)和20~90质量%的式(II)所表示的单体(a‑2)的单体混合物共聚得到、且Mw为2.01×105~1.5×106。 | ||
搜索关键词: | 烧成 糊料 组合 及其 用途 | ||
【主权项】:
1.一种烧成糊料组合物,其特征在于,包含共聚物(A),该共聚物(A)由含有10~80质量%的下述通式(I)所表示的单体(a‑1)和20~90质量%的下述通式(II)所表示的单体(a‑2)的单体混合物共聚得到、且重均分子量为2.01×105~80万,其中单体混合物全体为100质量%,[式1]
式(I)中,R1表示氢原子或甲基;R2表示分枝状烃基、直链状烃基、具有环状结构的基团或者单键;R3表示选自羟基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及杂环基的基团;n表示1~6的整数,n为2以上时R3既可相同也可不同,R2为单键时或为直链状烃基时R3为杂环基,且R2与R3通过1或2根键结合,[式2]
式(II)中,R4表示氢原子或甲基,R5表示分枝状烷基或具有环状结构的基团。
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