[发明专利]基于含硅烷基团的有机聚合物的迅速固化的无迁移组合物在审

专利信息
申请号: 201580028445.3 申请日: 2015-04-16
公开(公告)号: CN106459668A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: U·伯克哈德特;R·卡纳斯 申请(专利权)人: SIKA技术股份公司
主分类号: C09D183/10 分类号: C09D183/10;C07C279/00;C08G77/42;C09J183/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 冯奕
地址: 暂无信息 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明涉及一种组合物,所述组合物包含至少一种含硅烷基团的有机聚合物;和至少一种式(I)的催化剂。所述组合物为低排放和低气味的,具有良好的储存能力,迅速固化并且形成具有高机械品质和机械耐受性的材料,所述材料几乎不倾向于出现由迁移造成的缺陷,例如渗出或基材污染。所述组合物特别适合作为粘合剂、密封剂或涂料。
搜索关键词: 基于 硅烷 基团 有机 聚合物 迅速 固化 迁移 组合
【主权项】:
组合物,所述组合物包含‑至少一种含硅烷基团的有机聚合物;和‑至少一种式(I)的催化剂,其中A表示具有1至100个C原子的任选包含不饱和部分,任选包含杂原子并且任选具有氨基或羟基或硅烷基团的脂族或脂环族或芳脂族烃基,或者连同R1表示具有4至12个C原子的任选包含杂原子的任选支化的二价亚烷基,R1表示氢或具有1至8个C原子的烷基或环烷基或芳烷基,或者连同A表示具有4至12个C原子的任选包含杂原子的任选支化的二价亚烷基,并且R2和R5彼此独立地各自表示具有1至18个C原子的任选包含杂原子的烷基、环烷基或芳烷基;其中式(I)的催化剂不包含直接连接至芳环或作为杂芳环体系的一部分的氮原子。
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