[发明专利]具有射频切割尖端和经加热球囊的导管有效

专利信息
申请号: 201580028302.2 申请日: 2015-05-28
公开(公告)号: CN106413631B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 约翰·F·豪沃德;杰拉尔德·弗雷德里克松;克里斯廷·里根;加里·A·乔丹 申请(专利权)人: 波士顿科学国际有限公司
主分类号: A61F2/04 分类号: A61F2/04;A61F2/958;A61B18/14
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了用于对假性囊肿进行引流的方法及使用于该方法的支架输送系统。说明性的系统可包括具有附着到其远端区的可充胀球囊的导管轴。可将切割电极设置在所述系统的远端,并且可将至少一个加热电极设置在可充胀球囊的内部。可将可自我扩张支架设置成包绕可充胀球囊。该支架可由形状记忆聚合物所构成。可在球囊内部将充胀流体加热以促成支架的扩张。
搜索关键词: 具有 射频 切割 尖端 加热 导管
【主权项】:
1.一种支架输送系统,包括:包括内管状构件和外管状构件的导管轴,所述导管轴从近端延伸至远端;可充胀球囊,所述可充胀球囊具有附着于所述导管轴的所述外管状构件的近端、和附着于所述导管轴的所述内管状构件接近所述导管轴远端处的远端,所述可充胀球囊被设置为靠近所述导管轴的远端;位于所述导管轴的所述远端的切割电极;被设置在所述导管轴的所述内管状构件附近并在所述可充胀球囊的内部区域中的第一加热电极;分别与所述切割电极和所述第一加热电极电性连接的控制台;和围着所述可充胀球囊的外表面设置的支架,所述支架具有第一收拢构型和第二扩张构型。
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