[发明专利]印刷线路板以及印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201580026987.7 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106465550B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 三浦宏介;木谷聪志;上原澄人 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 王静;高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板，包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；通孔，该通孔沿着在厚度方向上贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成，并且该通孔使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接，其中所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面；以及改性层，该改性层位于所述连接孔中所述基材层的内周面中的至少具有所述预处理表面的区域中，所述改性层具有亲水性有机官能团。
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