[发明专利]半导体检查用的耐热性粘合片、以及半导体检查方法有效
| 申请号： | 201580024801.4 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106459688B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 中岛刚介;九津见正信 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J4/00;C09J11/06;C09J133/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生变形。提供一种粘合片，将粘合剂层层叠于基材而得的粘合片，其特征在于，基材显示热收缩性，粘合剂层包含(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合引发剂，实质上不包含增粘树脂。此粘合片，在加温后也不会发生变形。另外，由于粘合剂实质上不包含增粘树脂，因此加温后的也不会发生粘合剂层的软化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检查 耐热性 粘合 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体检查用的耐热性粘合片，其在边加热半导体芯片边进行性能检查的工序中使用，其特征在于，所述粘合片为在基材上设有粘合剂层的粘合片，所述基材在120℃下加热15分钟时的热收缩率为1.0％～5.0％，所述粘合剂层包含：100质量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，5～200质量份的光聚合性化合物，0.5～20质量份的多官能异氰酸酯固化剂，0.1～20质量份的光聚合引发剂，和0～2质量份的增粘树脂。
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