[发明专利]用于聚酯薄膜对聚苯乙烯、聚酯或者PVC封合的、直接粘附无卤素的快干型热封粘结剂

摘要

本发明包括一种用于热封应用的单组分粘结剂，所述粘结剂可以用于聚酯薄膜，特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET薄膜)对聚苯乙烯、PVC和聚酯容器进行封合。这些聚酯特别可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或者聚乳酸(PLA)。在此，所述粘结剂除了具有良好的封合缝强度之外，特别还有透明度良好以及施涂性能优异的特征。本发明的一个重要方面在于，在不加入增附剂，特别不加入基于聚氯乙烯(PVC)或者基于聚酯的增附剂的情况下就能实现封合，并且尽管如此仍然可以针对PS和PET容器实现与市面上可得的热封体系至少有媲美，有时得以改善的阻隔和封合性能。

主权项

适合于封合不同种类基底的可热封的涂层体系，所述涂层体系含有成膜分散体，其特征在于，所述分散体含有介于10～60wt％之间作为A类聚合物的聚酯或者聚酯混合物，介于10～60wt％之间作为B类聚合物的聚(甲基)丙烯酸酯，介于1～20wt％之间作为AB类聚合物的由A类聚合物和B类聚合物构成的接枝共聚物，介于1～30wt％之间作为C类聚合物的聚烯烃，以及介于1～35wt％之间作为CD类聚合物的接枝共聚物，其由C类聚合物和作为D类聚合物的聚(甲基)丙烯酸酯构成，分别基于A、B、C、AB和CD类聚合物的总质量计，并且在所述总质量中所述C类聚合物的份额，包括CD类聚合物中的份额，介于5～40wt％之间，并且所述C类聚合物主链的碳的10～40％是叔碳原子，并且所述分散体的固体含量介于25～70wt％之间。