[发明专利]涂敷装置、涂敷头及涂敷方法有效
申请号: | 201580024186.7 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN106664802B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 松山隆勇;吉塚秀人 | 申请(专利权)人: | 株式会社埃纳科技 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;B05D1/26;B05D7/00 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 陈贞健 |
地址: | 日本国大阪府和泉市テクノステージ*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种能够在基板的包括端面的周向边缘部薄且以均匀膜厚涂敷膜形成液,能够稳定地形成膜厚变动少的涂膜的涂敷装置,涂敷装置1具有:支承基板2的支承台10,具有一对涂敷头21的涂敷单元20,使涂敷单元20移动的移动单元40和为涂敷头21提供膜形成液51的液体供给单元50以及控制部70,该控制部用来将基板2的端部插入涂敷头21的空隙的状态下,控制移动单元20使涂敷头21沿着基板2的周向边缘部移动;涂敷头21装备着用来积存膜形成液51的液体积存部22a、23a以及将通过液体积存部22a、23a的基板2的端部上所附着的膜形成液51涂敷加工成薄膜状的涂工部22c、22d、23c、23d。 | ||
搜索关键词: | 装置 涂敷头 方法 | ||
【主权项】:
1.一种为基板的包括端面的周向边缘部涂敷液体的涂敷装置,其特征在于,包括:支承所述基板的支承手段,和涂敷手段,所述涂敷手段具备相向配置的一对涂敷头,所述一对涂敷头具有能够插入所述基板端部的空隙,和移动所述涂敷手段的移动手段,和为所述一对涂敷头提供膜形成液的液体供给手段,和在所述一对涂敷头的所述空隙内插入由所述支承手段支承的所述基板端部的状态下,控制所述移动手段使所述一对涂敷头沿着所述基板的周向边缘部移动的控制手段;所述一对涂敷头具备:在所述一对涂敷头的相对面上的用来积存所述膜形成液的液体积存部,以及将通过了所述液体积存部的所述基板端面上附着的所述膜形成液涂敷加工成薄膜状的涂工部。
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