[发明专利]具有低介电常数材料的基板和模制方法在审
| 申请号： | 201580023465.1 | 申请日： | 2015-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106457627A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 马丽·伊莉莎白·萨尔文·马勒维;乔斯·哈里斯·戈登;亚历山大·考尔夫·安格勒夫 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | B29C44/34 | 分类号： | B29C44/34;B29C44/42;H01R13/6477;H01R43/24;H01R13/6587;B29K105/00;B29K105/04;B29L31/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 美国宾夕法尼 亚州伯温市韦*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接器(600)和/或基板，所述连接器和/或基板利用低介电常数的可注塑成型的聚合物或其它熔化可加工聚合物制成，所述聚合物诸如但是不受限于热塑性材料、热塑性复合材料、热固材料、热固复合材料或其组合。低介电常数的可注塑成型的聚合物或其它熔化可加工聚合物支持用于高速信号传输的噪声和/或串扰降低。低介电常数材料在相邻的高速信号线路(602)之间提供介电屏蔽。减少的介电常数和减少的损耗正切通过在块体的塑性材料中形成空隙或孔隙(10)而产生，因而增加空气、气体或空隙含量，并且因而减小该材料的密度和整体介电常数。因而在相邻的传输线路之间的屏蔽件中引入的多孔性减少串扰和其它损耗，并且因而在连接器/基板设计中保持信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 介电常数 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种用于高速信号线的注塑成型连接器，所述连接器包括：壳体，所述壳体由热塑性材料、热塑性复合材料、热固材料、热固复合材料或其组合注塑成型，所述壳体在相邻的高速信号线之间提供介电屏蔽，所述壳体向连接器提供结构整体性；空隙，所述空隙形成在壳体中以增加壳体的多孔性，空隙至少部分地填充有空气，从而将壳体的有效介电常数减少至低于未充填的热塑性材料、热塑性复合材料、热固材料、热固复合材料或其组合的介电常数；其中，壳体的多孔性减少信号线路之间的串扰，允许较高的信号传播速度。
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