[发明专利]电路结构体、连结母线及电连接箱有效
| 申请号： | 201580022628.4 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106463928B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 小林健人;佐佐木庆一;山根茂树;北幸功;大井智裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 权太白;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路结构体(11)，包括：电路基板(12)，具有开口部(13)；多个母线(20)，重叠于电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)和多个引线端子(17)，引线端子(17)与通过开口部(13)而露出的多个母线(20)连接；以及散热板(30)，经由粘接剂(35)而重叠于多个母线(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面，在多个母线(20)中的在开口部(13)内彼此相对的边缘部设置有用于疏导粘接剂(35)的缺口部(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 连结 母线 连接 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，包括：电路基板，具有开口部；多个母线，重叠于所述电路基板的一面侧；电子部件，具有主体部和多个引线端子，所述引线端子与通过所述开口部而露出的所述多个母线连接；以及散热板，经由粘接剂而重叠于所述多个母线中的与所述电路基板相反一侧的面，在所述开口部的区域内相邻的母线隔着间隙地配置，且在多个母线中的在开口部的区域内彼此相对的边缘部通过切去边缘部的一部分使所述间隙扩大而设置有用于疏导所述粘接剂的缺口部。
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