[发明专利]电路结构体及电连接箱有效
| 申请号： | 201580022320.X | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106233552B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 小林健人;佐佐木庆一;山根茂树;北幸功;大井智裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路结构体(11)具备：电路基板(12)，具有连接用开口部(13)；多个汇流条(20)，层叠于电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)及多个引线端子(17)，引线端子(17)与穿过连接用开口部(13)而露出的多个汇流条(20)连接；散热板(30)，经由粘接剂(35)而层叠于多个汇流条(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面上，在电路基板(12)上，在连接用开口部(13)的周边设有基板贯通孔(14A)，在多个汇流条(20)中的与基板贯通孔(14A)对应的位置设有汇流条贯通孔(14C)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 连接 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，具备：电路基板，具有连接用开口部；多个汇流条，层叠于所述电路基板的一面侧；电子元件，具有主体部及多个引线端子，所述引线端子与穿过所述连接用开口部而露出的所述多个汇流条连接；及散热板，经由粘接剂而层叠于所述多个汇流条中的与所述电路基板相反一侧的面上，在所述电路基板上，在所述连接用开口部的周边以能够使粘接剂逃散的方式设有基板贯通孔，在所述多个汇流条中的与所述基板贯通孔对应的位置，以能够使粘接剂逃散的方式设有汇流条贯通孔。
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