[发明专利]液状封装材、及使用该液状封装材的电子部件在审
| 申请号： | 201580022174.0 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106232763A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 小川英晃 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 日本新潟县新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供兼具低热膨胀化、对半导体元件与基板之间的间隙的注入性的液状封装材，以及使用液状封装材封装封装部位的电子部件。本发明的液状封装材的特征是包含(A)液状环氧树脂、(B)硬化剂、(C)经2‑(3，4‑环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷表面处理的平均粒径7～50nm的二氧化硅填料、及(D)平均粒径0.2～5μm的二氧化硅填料；相对于液状封装材的全部成分的合计100质量份，所述(C)成分的二氧化硅填料及所述(D)成分的二氧化硅填料的合计含量为45～77质量份；所述(C)成分的二氧化硅填料与所述(D)成分的二氧化硅填料的配比(质量比)为1∶10.2～1∶559。 | ||
| 搜索关键词： | 液状 封装 使用 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种液状封装材，其特征在于，包含(A)液状环氧树脂、(B)硬化剂、(C)经2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷表面处理的平均粒径7～50nm的二氧化硅填料、(D)平均粒径0.2～5μm的二氧化硅填料、及(E)三苯基膦；相对于液状封装材的全部成分的合计100质量份，所述(C)成分的二氧化硅填料及所述(D)成分的二氧化硅填料的合计含量为45～77质量份；所述(C)成分的二氧化硅填料与所述(D)成分的二氧化硅填料的质量比为1:17.7～1:76。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳美仕有限公司，未经纳美仕有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580022174.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：不溶化材料和不溶化方法
- 下一篇：摩擦材料
