[发明专利]蓄电装置用封装材料及使用其的蓄电装置有效
| 申请号： | 201580021469.6 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106233492B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 谷口智昭;大野直人 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;B32B15/08;H01G11/78 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种蓄电装置用封装材料，其具备：基材层；金属箔层，其经由粘接层形成于该基材层的一面上；密封剂层，其配置于该金属箔层的与基材层相反的面上，其中，基材层是包含含有聚酯弹性体和/或非晶态聚酯的聚酯树脂的层。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 使用 | ||
【主权项】：
一种蓄电装置用封装材料，其具备：基材层；金属箔层，其经由粘接层形成于所述基材层的一面上；以及密封剂层，其配置于所述金属箔层的与所述基材层相反的面上，其中，所述基材层是包含含有聚酯弹性体和/或非晶态聚酯的聚酯树脂的层。
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