[发明专利]晶圆的弯曲的评价方法与使用此评价方法的晶圆的选别方法有效
| 申请号： | 201580020539.6 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN106255923B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 齐藤久之 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G01B21/20 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司11440 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为一种晶圆的弯曲的评价方法，包含第一步骤，测量未吸附的自由状态的晶圆的弯曲，以及第二步骤，使用经测量的晶圆的弯曲的数据，求出与点P相隔距离a的点Q1与点Q2的两点之间的晶圆弯曲量A，以及求出与点P相隔不同于距离a的距离b的点R1与点R2的两点之间的晶圆弯曲量B，根据晶圆弯曲量A与晶圆弯曲量B计算出于点P中晶圆弯曲量的差，并根据所计算出的晶圆弯曲量的差而评价晶圆的弯曲。如此一来，导入显示于吸附晶圆时因插针夹头的节距差异所产生的弯曲的修正程度的差的新参数，并且使用此新参数评价晶圆的弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 弯曲 评价 方法 使用 | ||
【主权项】：
一种晶圆的弯曲的评价方法，包含：第一步骤，测量未吸附的自由状态的晶圆的弯曲；以及第二步骤，使用该经测量的晶圆的弯曲的数据，求出于通过晶圆面内的任意的点P的直线上以该点P作为中心而与该点P相隔距离a的点Q1与点Q2的两点之间的晶圆弯曲量A，以及求出于同一直线以该点P作为中心而与该点P相隔不同于距离a的距离b的点R1与点R2的两点之间的晶圆弯曲量B，根据该晶圆弯曲量A与该晶圆弯曲量B计算出于该点P中晶圆弯曲量的差，该晶圆弯曲量，是将与该点P相间隔预定距离的两点处的晶圆内面的高度设为0，而求得该点P处的晶圆表面的高度，并根据所计算出的该晶圆弯曲量的差而评价晶圆的弯曲。
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