[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块有效

专利信息
申请号: 201580020335.2 申请日: 2015-04-22
公开(公告)号: CN106463476B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 植木伸弘;海野英久;森山阳介 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/12;H05K1/11
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的布线基板(1)具备:有主面以及侧面的绝缘基体(11);在主面以及侧面开口的四边形的缺口部(12);设于缺口部(12)的内面的电极(13);和设于绝缘基体(11)的内部或表面、与电极(13)连接的布线导体(14),缺口部(11)的侧壁(12a)在沿着侧面的方向的中央区域具有朝向侧面的外侧凸状弯曲的凸部(12b)。
搜索关键词: 布线 电子 装置 以及 模块
【主权项】:
1.一种布线基板,其特征在于,具备:有主面以及侧面的绝缘基体;在所述主面以及所述侧面开口的四边形的缺口部;设于所述缺口部的内面的电极;和设于所述绝缘基体的内部或表面且与所述电极连接的布线导体,所述缺口部的侧壁在沿着所述侧面的方向的中央区域具有朝向所述侧面的外侧凸状弯曲的凸部,所述缺口部的侧壁的沿着所述侧面的方向的中央区域在与所述主面垂直的剖面观察时为凸状。
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