[发明专利]芯片及电抗器在审
| 申请号： | 201580019214.6 | 申请日： | 2015-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN106170838A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 平林辰雄;西康二;福山穗 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/24;H01F27/255 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在与树脂部的接合性优异的基础上能够减少涡电流的产生的芯片及电抗器。芯片构成在缠绕绕线而成的线圈的内外配置的磁芯，所述芯片具备与所述线圈的磁通正交并且与树脂部接合的端面，所述端面具备多个槽以不形成环路的方式交叉而成的交叉槽。该芯片例如是具备金属粒子和介于所述金属粒子间的绝缘材料的压粉成形体。该芯片例如构成所述磁芯中的配置在所述线圈内的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电抗 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，构成在缠绕绕线而成的线圈的内外配置的磁芯，所述芯片具备与所述线圈的磁通正交并且与树脂部接合的端面，构成所述磁芯中的配置在所述线圈内的部分的所述芯片所具备的所述端面具备多个槽以不形成环路的方式交叉而成的交叉槽，各所述交叉槽的深度为10μm以上200μm以下。
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