[发明专利]陶瓷生片制造工序用剥离膜有效
申请号: | 201580017694.2 | 申请日: | 2015-03-26 |
公开(公告)号: | CN106132685B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 市川慎也;深谷知巳 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | B32B7/00 | 分类号: | B32B7/00;B32B7/02;B32B7/06;B32B9/00;B32B27/00;B32B27/06;B32B27/26;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/40;C08G18/61;C08G18/67;C08G18/73 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 张晶,谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种陶瓷生片制造工序用剥离膜(1),其具备基材(1);及剥离剂层(12),设置于基材的第1面(111),其中,剥离剂层(12)由含有活性能量射线固化性成分(A)及光聚合引发剂(B)的剥离剂组合物形成;活性能量射线固化性成分(A)通过使在一个分子中平均具有至少三个(甲基)丙烯酰基的含羟基的(甲基)丙烯酸酯(a1)、多元异氰酸酯化合物(a2)及在一个分子中具有至少一个羟基且质均分子量为500~8000的直链状二甲基有机聚硅氧烷(a3),以使(a3)的量相对于(a1)、(a2)及(a3)的合计量以质量比计成为0.01~0.10的方式反应而成;剥离剂层(12)的厚度、剥离剂层的面(121)的算术平均粗糙度(Ra1)及最大突起高度(Rp1)、以及基材的第2面(112)的算术平均粗糙度(Ra2)及最大突起高度(Rp2)在规定范围内。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 制造 工序 剥离 | ||
【主权项】:
一种陶瓷生片制造工序用剥离膜,其具备:基材,具有第1面及第2面;及剥离剂层,设置于所述基材的第1面,所述陶瓷生片制造工序用剥离膜的特征在于,所述剥离剂层由含有活性能量射线固化性成分(A)及光聚合引发剂(B)的剥离剂组合物形成;所述活性能量射线固化性成分(A)通过使(甲基)丙烯酸酯(a1)、多元异氰酸酯化合物(a2)及二甲基有机聚硅氧烷(a3),以所述二甲基有机聚硅氧烷(a3)的量相对于所述(甲基)丙烯酸酯(a1)、所述多元异氰酸酯化合物(a2)及所述二甲基有机聚硅氧烷(a3)的合计量以质量比计为0.01~0.10的方式反应而成,其中,所述(甲基)丙烯酸酯(a1)在一个分子中平均具有至少三个(甲基)丙烯酰基,且含有羟基,所述二甲基有机聚硅氧烷(a3)在一个分子中具有至少一个羟基,质均分子量为500~8000,且为直链状;所述剥离剂层的厚度为0.3~2μm;所述剥离剂层的与所述基材相反侧的面的算术平均粗糙度(Ra1)为8nm以下,且最大突起高度(Rp1)为50nm以下;所述基材的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为5~40nm,且最大突起高度(Rp2)为60~500nm。
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