[发明专利]贴片电阻器及其制造方法有效
申请号: | 201580014547.X | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN106104710B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 松本健太郎 | 申请(专利权)人: | 兴亚株式会社 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C17/06;H01C17/242 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种贴片电阻器及其制造方法,所述贴片电阻器即使是电阻值较低的贴片电阻器,也能够在将其电极的耐硫化性维持得较高的状态下进行高精度的电阻值调整。贴片电阻器(1)具有绝缘膜,所述绝缘膜覆盖以与一对电极(3、3)的双方接触的方式形成的电阻体(4),所述一对电极(3、3)形成在绝缘基板(2)的上表面(2A)。一对电极(3、3)分别为以下结构:(1)具有:主电极层(3B),所述主电极层(3B)作为金属成分,以银为主成分,含有10重量%以上的钯;以及辅助电极层(3A),所述辅助电极层(3A)与主电极层(3B)相比电阻率较低;(2)具有层叠部分,所述层叠部分从绝缘基板(2)的一个面按照辅助电极层(3A)、主电极层(3B)的顺序层叠而成;(3)远离电阻体(4)的一侧具有主电极层(3B)未将辅助电极层(3A)的一部分覆盖的辅助电极层(3A)的露出部(3A1),且具有从靠近电阻体(4)的一侧延伸到远离电阻体(4)的一侧的部(3B1)。 | ||
搜索关键词: | 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种贴片电阻器,其具有:绝缘基板;一对电极,所述一对电极形成于所述绝缘基板的一个面;电阻体,所述电阻体以与所述一对电极的双方接触的方式形成于所述绝缘基板的一个面;以及绝缘膜,所述绝缘膜覆盖所述电阻体,覆盖所述一对电极的一部分,该贴片电阻器的特征在于,所述一对电极分别为以下(1)至(5)所述的结构:(1)具有:主电极层,所述主电极层作为金属成分,以银为主成分,含有10重量%以上的钯;以及辅助电极层,所述辅助电极层与所述主电极层相比电阻率较低;(2)具有层叠部分,所述层叠部分从所述绝缘基板的一个面按照所述辅助电极层、所述主电极层的顺序层叠而成;(3)靠近所述电阻体的一侧,所述层叠部分的一部分被所述绝缘膜覆盖;(4)远离所述电阻体的一侧具有所述主电极层未将所述辅助电极层的一部分覆盖的所述辅助电极层的露出部,所述露出部未被所述绝缘膜覆盖;(5)具有所述层叠部分从靠近所述电阻体的一侧局部地延伸到所述绝缘基板的端面从而在所述绝缘基板的端面侧由所述露出部和所述层叠部分组合形成的部分。
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